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中國經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)記者|王曉濤

2020年，我國集成電路進(jìn)口3500億美元，同比增長14.6%；出口金額1166億美元，同比增長14.8%?！叭ツ曛袊脑瓦M(jìn)口是1700億美元，集成電路進(jìn)口是它的2倍?！痹诮张e辦的二零二一世界半導(dǎo)體大會(huì)·創(chuàng)新峰會(huì)上，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂在發(fā)表《二零二一全球半導(dǎo)體市場趨勢展望》主題演講時(shí)表示，“十三五”期間，中國集成電路進(jìn)口額從2300億美元增至3500億美元，年均復(fù)合增長8.8%；出口額從693億美元增至1166億美元，年均復(fù)合增長11%。“實(shí)際上我們的貿(mào)易逆差在不斷縮小，從側(cè)面反映出我們的企業(yè)實(shí)力或者產(chǎn)業(yè)實(shí)力在不斷增強(qiáng)。8.8%的進(jìn)口復(fù)合增速?zèng)]到兩位數(shù)，基本和中國GDP的增速保持一致，所以從動(dòng)態(tài)來講，中國集成電路在向著持續(xù)改善或者健康的方向發(fā)展?！崩铉娴倪@一結(jié)論讓人對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展感到振奮。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模為4404億美元，同比增長6.8%，預(yù)計(jì)今年的增速為10.9%。“缺芯不是因?yàn)槭袌鐾蝗怀霈F(xiàn)爆發(fā)式增長、需求突然放大，而如果排除市場需求因素，問題只能是供給原因，以及供需銜接出現(xiàn)了問題?！崩铉嬲J(rèn)為，此輪的缺芯，可能并不是由于市場需求的真正釋放或者本質(zhì)性變化造成的。
從全球半導(dǎo)體的資本市場情況看，并購案金額大幅增長。近十年來，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的資本市場非?；钴S，去年雖然受到新冠肺炎疫情影響，但資本市場規(guī)模依然達(dá)到了1180億美元。“投資并購案例的額度越來越大，數(shù)量創(chuàng)新高?！崩铉娓锌八坪醴叛弁?，全球領(lǐng)域的半導(dǎo)體廠商數(shù)量越來越少；但反觀國內(nèi)，過去兩年注冊成立了上萬家半導(dǎo)體企業(yè)，與全球相比，給人留下很深刻的違和感，這值得思考?！?br/>對(duì)于全球最大的半導(dǎo)體市場——中國市場，李珂認(rèn)為，從國內(nèi)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和需求結(jié)構(gòu)來看，中國市場是健康和可持續(xù)的。數(shù)字顯示，從中國半導(dǎo)體細(xì)分市場去年的同比增速和市場份額來看，計(jì)算機(jī)市場分別為11.06%、24.5%；網(wǎng)絡(luò)通信分別為5.9%、31%；消費(fèi)電子分別為9.2%、22.7%；工業(yè)市場分別為10.4%、14.9%；汽車市場分別為5.8%、3.7%。“中國市場沒有明顯的短板，無論是從應(yīng)用市場還是產(chǎn)品來看，基本差不多，呈現(xiàn)齊頭并進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢，不像全球市場計(jì)算機(jī)占比21%，一旦熄火了，可能整個(gè)市場的需求都會(huì)受到影響。”李珂說。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為8848億元，短短4年實(shí)現(xiàn)了規(guī)模翻番。但李珂直言：“實(shí)事求是地講，這并沒有完全達(dá)到5年前國家的規(guī)劃目標(biāo)，2015年市場規(guī)模為3609億元，當(dāng)時(shí)的規(guī)劃目標(biāo)是每年增速超過20%，但實(shí)際上只有19.6%，有一點(diǎn)差距；規(guī)模預(yù)測到去年超過9000億元，但實(shí)際上差了大概五六十億元。這說明全球貿(mào)易爭端對(duì)我們的產(chǎn)業(yè)確實(shí)造成了影響和傷害，如果沒有這方面的因素，9200億元是有可能實(shí)現(xiàn)的?！?br/>令人高興的是，雖然集成電路的產(chǎn)業(yè)規(guī)模受到了影響，但是結(jié)構(gòu)卻在持續(xù)優(yōu)化。比如，和應(yīng)用直接相關(guān)的IC設(shè)計(jì)，始終保持快速增長，在“十三五”期間復(fù)合增速達(dá)到了22.3%，規(guī)模達(dá)到3000多億元，在設(shè)計(jì)、封裝測試、制造中占比最大。后兩者去年的規(guī)模分別為2509億元、2560億元?！爸袊酒圃煨袠I(yè)有史以來第一次超過封裝測試行業(yè)。集成電路合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在規(guī)模上一定依次是設(shè)計(jì)、制造、封測，而中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步時(shí)主要是作為全球加工基地，封測行業(yè)曾經(jīng)一度占到集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的70%?！崩铉嬲J(rèn)為，集成電路制造行業(yè)在規(guī)模上首次超過封測行業(yè)是一個(gè)標(biāo)志性事件。
最后，他認(rèn)為，人工智能和自動(dòng)駕駛等新賽道的出現(xiàn)，后摩爾時(shí)代來臨，以及話語權(quán)要向整機(jī)企業(yè)轉(zhuǎn)移，是全球半導(dǎo)體市場未來需要高度重視的三個(gè)最重要的變化。